即使厚度僅為1納米,也能有效阻止電流泄漏
中化新網(wǎng)訊 作為組成芯片的基本元件,晶體管的尺寸隨著芯片縮小不斷接近物理極限,其中發(fā)揮著絕緣作用的柵介質(zhì)材料十分關(guān)鍵。中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所狄增峰研究員團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)出面向二維集成電路的單晶氧化鋁柵介質(zhì)材料——人造藍(lán)寶石。這種材料具有卓越的絕緣性能,即使在厚度僅為1納米時(shí),也能有效阻止電流泄漏。相關(guān)成果于8月7日發(fā)表于國(guó)際學(xué)術(shù)期刊《自然》。 二維集成電路是一種新型芯片,用厚度僅為1個(gè)或幾個(gè)原子層的二維半導(dǎo)體材料構(gòu)建,有望突破傳統(tǒng)芯片的物理極限。但缺少與之匹配的高質(zhì)量柵介質(zhì)材料。傳統(tǒng)的柵介質(zhì)材料在厚度減小到納米級(jí)別時(shí),絕緣性能會(huì)下降,進(jìn)而導(dǎo)致電流泄漏,增加芯片的能耗和發(fā)熱量。基于此,研究團(tuán)隊(duì)創(chuàng)新開(kāi)發(fā)出原位插層氧化技術(shù)。 研究團(tuán)隊(duì)首先以鍺基石墨烯晶圓作為預(yù)沉積襯底生長(zhǎng)單晶金屬鋁,利用石墨烯與單晶金屬鋁之間較弱的范德華作用力,實(shí)現(xiàn)4英寸單晶金屬鋁晶圓無(wú)損剝離,剝離后單晶金屬鋁表面呈現(xiàn)無(wú)缺陷的原子級(jí)平整。隨后,在極低的氧氣氛圍下,氧原子逐層嵌入單晶金屬鋁表面的晶格中,最終得到穩(wěn)定、化學(xué)計(jì)量比準(zhǔn)確、原子級(jí)厚度均勻的氧化鋁薄膜晶圓。 研究團(tuán)隊(duì)又成功以單晶氧化鋁為柵介質(zhì)材料制備出低功耗的晶體管陣列,晶體管陣列具有良好的性能一致性。晶體管的擊穿場(chǎng)強(qiáng)、柵漏電流、界面態(tài)密度等指標(biāo)均滿足國(guó)際器件與系統(tǒng)路線圖對(duì)未來(lái)低功耗芯片的要求,有望啟發(fā)業(yè)界發(fā)展新一代柵介質(zhì)材料。 |